摘要： 以法规及风险评价模型为基础,对电子封装行业内通常使用的化学有害因素进行职业暴露分析,将健康风险进行分级、定量评价,得出结论:行业中回流焊工艺可能产生的铅烟、电镀车间存在的硝酸、失效分析中使用的氢氟酸等,其职业暴露风险为中等风险水平;但由于化学物质的健康危害等级HR因其固有性而相对不变,而其会随控制措施的效果高低而变化的暴露等级ER是一个可变的要素,不同企业的控制措施的水平高低不同,其最终的风险等级可能是不同的.行业中使用的氢氧化钾、氢氧化钠的职业暴露风险为低风险水平,前提也是在合理有效的控制措施环境下.因此,控制措施的水平就是决定风险等级的最重要因素.时时地运行和维护有效的控制措施,是确保风险水平不发生变化的关键.

中图分类号: 

• X961