为优化气凝胶结构,降低气凝胶等效热导率,在大规模原子/分子并行模拟器(LAMMPS)中加入力场、原子模型,以及升温、冷却等计算模块,精确模拟二氧化硅气凝胶吸附水分子和传热过程。结果表明:随着含水量增加,二氧化硅气凝胶对水分子的吸附量逐渐增多,表现为吸附量先急剧增长,后趋于稳定。升高温度,水分子热运动加剧,导致二氧化硅气凝胶对水分子的吸附量减少,自由水分子数量增多。增大压力,水分子与二氧化硅气凝胶碰撞频率增加,造成二氧化硅气凝胶对水分子的吸附量增加。增加含水量、降低温度时,一方面水分子之间相互挤压促使更多水分子渗入二氧化硅气凝胶内部,另一方面水分子热运动减缓不利于其逃出气凝胶孔隙,最终导致二氧化硅气凝胶体系的数密度增加。二氧化硅气凝胶因吸附水分子形成水膜,水膜构成“水桥”,随着含水量增加,“水桥”之间连通性增强,接触面积增大,造成二氧化硅气凝胶等效热导率增加,隔热性能下降。